- 7410211000铜箔基材(双/单面)
- ;精炼铜99.9%;有衬背;;宽500MM/250MM;;用
- 7410211000铜箔基材(双/单面)
- ;精炼铜99.9%;有衬背;;宽500MM/250MM;;用于印刷线路板
- 7410211000铜箔基材(双/单面)
- ;精炼铜99.9%;有衬背;;宽500MM/250MM-E;;印刷线路板用
- 7410219000双面铜箔基材/有衬背
- ;材质：铜、胶、聚珗亚胺;;含铜74.9%
- 8534009000软性电路板/SM15FR-P01-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15EU-P01-06单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15GE-P02-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15JN-P01-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM08CE-S10-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性线路板/SM07AD-P12-02单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
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