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- EVG牌,型号GEMINIFB-300；
晶圆贴合机
1）设备构成：主要有六个部分晶盒传送装置、晶盒暂存架、晶圆传送装置、晶圆清洗模块、光学定位装置、等离子体触发贴合装置等部分组成。2）设备原理：该设备采用低温等离子体触发氧化物自动贴合的方法完成两片晶圆的互联。该工艺要求贴合的两片晶圆表面十分平整（RMS<0.5nm）和洁净。当两片晶圆表面生长好氧化物时，该氧化物最初是通过弱范德华键贴合在一起。将两片晶圆带有氧化物的一面相对并定位好后，加温到400摄氏度以上，并加入等离子体进行活化处理，使氧化物之间重新形成共价键，在两片晶圆间形成坚固的结合界面。称为低温是 - 84862090全自动晶圆精准定位贴合机
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晶圆贴合机
1）设备构成：主要有六个部分晶盒传送装置、晶盒暂存架、晶圆传送装置、晶圆清洗模块、光学定位装置、等离子体触发贴合装置等部分组成。2）设备原理：该设备采用低温等离子体触发氧化物自动贴合的方法完成两片晶圆的互联。该工艺要求贴合的两片晶圆表面十分平整（RMS<0.5nm）和洁净。当两片晶圆表面生长好氧化物时，该氧化物最初是通过弱范德华键贴合在一起。将两片晶圆带有氧化物的一面相对并定位好后，加温到400摄氏度以上，并加入等离子体进行活化处理，使氧化物之间重新形成共价键，在两片晶圆间形成坚固的结合界面。称为低温是相 - 8477900000塑料贴合机配件
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