- 3214101000环氧树脂塑封料
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SI-7200DX2(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 半导体IC封装/硅土>75%树脂>2%添加剂>4%/非零售
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SI-7200DX2(48*110G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- S-R-C(48*52G)(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 半导体IC封装用,成分:硅土,树脂,添加剂,非零售包装
- 3214101000环氧树脂塑封料
- ST-7100HK(用于半导体器件封装)
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 18*10.6,用于集成电路
- 3214101000环氧树脂塑封料
- G600-H,用于集成电路
- 3214101000环氧树脂塑封料
- SG-8200DS(用于半导体器件封装)
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009