- 3810100000焊锡粉
- 用途:与助焊剂搅拌制锡膏;成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
- 3810100000焊锡粉
- 3810100000焊锡粉
- 与助焊剂搅拌制锡膏;Sn96.5Ag3Cu0.5;PBEJ3K
- 38101000焊锡粉
- 7106101900焊锡粉（含银）
- 粉末;银合金;半制成;锡96.5%银3%铜0.5%;粒径20
- 7106101900焊锡粉(锡96.5%铜0.5%银3%)
- 千住牌型号M705-S4非片状粉末直径36-25微米
- 3810100000焊锡膏
- 用途:助焊;成份:焊锡粉89%等
- 3810100000焊锡膏
- 助焊;焊锡粉89%丙烯酸树脂4-5%等;500G/BTL
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