- 3824909990刻蚀剂(CE-08J)
- 用于刻蚀掩模基板;79%水，13%高氯酸，8%硝酸铈铵;1加仑/瓶,;
- 3824909990刻蚀剂
- 3824909990刻蚀剂(CE-08J)
- 用于刻蚀掩模基板;79%水，13%高氯酸
- 3824909990刻蚀剂(CR-7)
- 用于刻蚀掩模基板;高氯酸7%硝酸铈铵8%
- 3824909990二氧化硅刻蚀剂
- 5:1(HG)
- 2931900090六甲基二硅氮烷
- ;半导体工业中光致刻蚀剂的粘接助剂
- 2931900090六甲基二硅氮烷HEXAMETHYLADISILAZANE
- ≥99%;半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助
- 2931900090六甲基二硅氮烷HEXAMETHYLDISILAZANE
- ≥99%;半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助
- 2931900090六甲基二硅氮烷HEXAMETHYLDISILAZANE
- ;半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂
- 2931900090六甲基二硅氮烷HMDZ
- ;半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂
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