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- 树脂60%玻璃纤维40%|板|未与其他材料合制|非泡沫塑料|用于印刷电路板|厚度0.6mm,4*4.25英寸|无品牌|SPU-045-000|具有硬挺性|无其他
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- 树脂60玻璃纤维40%|板|无其他材料合制|非泡沫塑料|用于硅麦克风印刷电路板|4*4.25英寸|无品牌|无型号|无硬挺性|无其他要素
- 3921909090印刷电路板基板
- 树脂60%和玻璃纤维40%|板|不与其他材料合制|非泡沫塑料|用于硅麦克风印刷电路板|厚度0.725mm,4英寸*4.25英寸|无品牌|SPM-061-000|不具硬挺性|无其他
- 3921909090印刷电路板基板
- 60%树脂,40%玻璃纤维|板|不与其他材料合制|不是泡沫塑料|印刷用|厚度0.60mm,4英寸*4.25英寸|无品牌|SPU-045-000|不具硬挺性|无需报
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- 树脂60%玻璃纤维40%|板|未与其他材料合制|非泡沫塑料|用于硅麦克风印刷电路板|4*4.25英寸|无品牌|SPM-061-000|无硬挺性|无其他
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- 树脂60%玻璃纤维40%|板|未与其他材料合制|非泡沫塑料|用于印刷电路板|厚度0.725mm,4*4.25英寸|无品牌|SPM-061-000|具有硬挺性|无其他
- 8534009000[新]集成电路板基板
- LOHAS-FECH;FR-4.1.67;1层
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- LOHAS-FECH;1层;FR-4.1.67
- 3506100090接着剂
- 丙酮5%聚烃硅氧95%零售包装，电路板基板的密封粘合用
- 8534009000空白印刷电路板(基板.四层及以下
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