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- 半导体器件封装材料
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- 半导体器件封装材料
- 3214101000半导体器件封装材料
- 成分:二氧化硅77-92%,氢氧化镁氢氧化锌1-10%等;见备注
- 3214101000半导体器件封装材料
- 用于半导体器件的封装;型号:CEL-1702HF9TS-G1;见备注
- 3214101000半导体器件封装材料
- 成分:二氧化硅71-75%,环氧树脂11-15%等;见备注
- 3214101000半导体器件封装材料
- 环氧树脂16%;二氧化硅80%等;黑色颗粒;EX-2
- 3214101000半导体器件封装材料
- 用于半导体元器件的封装;型号CEL-1702HF9TS-G1;见备注
- 3214101000半导体器件封装材料
- 成分:二氧化硅75-90%,酚醛树脂4-8%等;见备注
- 3214101000半导体器件封装材料
- 成分:二氧化硅75-95%,酚醛树脂2-8%等;见备注
- 3214101000[深]半导体器件封装材料
- 环氧树脂16%;二氧化硅80%等;黑色颗粒;TRAN-2
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