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3824909990二氧化硅乳胶: 用于半导体集成电路生产中的扩散工序;乙烯
3824909990二氧化硅乳胶: 用于半导体集成电路生产中的扩散工序;乙烯乙二醇-甲醚
3824909990二氧化硅乳胶: 用于半导体集成电路生产中的扩散工序;乙烯乙二醇-甲醚85%,甲醇7%,水3%等;1L/瓶,10瓶/箱;无
3506990000胶粘剂/粘结密封用,成份:氨基甲酸脂聚合物60%: N,N-二甲基丙烯胺30%,二氧化硅乳胶10%,桶装
3824909990塑料管包装环氧固化剂/不含稀土: 三氧化二铝50%脂肪酸胺20%壬基酚5%二氧化硅乳胶5%
3506100090玻璃粘胶: 成分:a-氢-w-聚二甲基硅氧烷55%~58%，C12-20异链烷烃10%~30%，二氧化硅乳胶1%~10%，三乙酰氧基乙基硅烷<2.5%,甲基三乙酰氧基硅烷<2.5%,正丁醇<0.01%

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