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2010-2011年全球及中国晶圆代工行业研究报告

时间：2012/9/5 11:08:03 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。

　　经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出（Capex）来提高产能。例如SMIC就提出投资460亿人民币来提高产能，中东阿布扎比主权基金旗下的Global Foundries更是大手笔支出，2011年资本支出是2010年的两倍，试图挤下UMC成为全球第二。

　　智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先享受。TSMC是全球晶圆代工龙头，市场占有率超过50%，领先其他厂家最少半年以上，领先大部分厂家1-3年。全球最高端最热门的IC 95%都由TSMC代工，其他厂家都是第二或第三供应商。三星则仰赖大客户苹果，不过三星最近和苹果摩擦不断，未来A5肯定会部分下单给TSMC，而A6 则很可能全部由TSMC来生产。

　　晶圆代工绝非普通电子产品代工，数万种累积的IP library是一道无法跨越的门槛，动辄数十亿美元的投资，还需要庞大的优秀的人才团队支撑，所以这远比生产单一IC的难度高得多。三星既生产不少种类的IC又是电子大厂，很容易与潜在客户形成竞争关系，而TSMC、UMC、SMIC之类的都是纯Foundry，这一点就决定三星的收入规模有限。2012年苹果将订单转移到TSMC，三星收入会直线下降。

　　Global Foundries最大的客户是AMD，1/3的收入来自AMD。而传统PC和笔记本电脑受到来自智能手机和平板电脑的强烈冲击，下滑幅度不小，AMD还受到来自英特尔的强力挤压，2011年将会是艰苦的1年。阿布扎比基金对Global Foundries的管理还处于摸索阶段，连续亏损数年甚至十几年恐怕不可避免。

　　在高端代工领域，如28纳米node，还有特殊产品代工领域(如High Voltage/MEMS等)产能过剩的现象不明显，而其他领域产能过剩会一直持续到2013年，大部分Foundry厂家的亏损将无法避免。

 

第一章    半导体产业简介

第二章､半导体产业现状与未来
2.1､半导体产业概况
2.2、晶圆代工
2.3、全球晶圆代工厂横向对比

第三章、中国半导体市场与产业
3.1、中国半导体市场
3.2、中国半导体产业
3.3、中国晶圆代工及IC设计产业

第四章、晶圆代工厂家研究
4.1､台积电
4.2､联电
4.3､GlobalFoundries
4.4､中芯国际
4.5､Dongbu HiTek
4.6､世界先进
4.7､MagnaChip
4.8､宏力半导体
4.9､HHNEC
4.10､ASMC
4.11､TowerJazz
4.12､X-FAB
4.13、华润微电子
4.14、三星电子