您所在的位置是：进出口服务网 > 商务服务

2006年手机产业链研究报告

时间：2012/9/13 10:13:03 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
• 放入购物车

2006年全球手机出货量大约为9.7亿部，其中前九大厂家的市场占有率为90.72%，前五大厂家的市场占有率为83.88%。诺基亚以3.475亿部的销量高居第一。

　　2006年的手机行业产值大约为790亿美元，产量大约为10亿部。本报告分手机平台、手机射频、手机嵌入式内存、手机显示屏、手机PCB板、手机结构件与外壳、手机电声元件、手机被动元件、手机相机模组、整机厂家共12个部分，对每个部分的现状和未来趋势都作了详细的描述，手机设计部分本中心有单独研究报告推出，故未加入手机设计部分。

　　本报告研究对象是全球领域的手机产业整机厂商和零部件厂商， 研究厂家以业内有代表性的厂家为主。

　　手机平台部分，大者恒大的趋势不变，新进入的厂家将面临强大的竞争压力。没有足够的出货量很难生存，而手机产业的集中度相当高，一线大厂与手机平台厂家的合作越来越紧密，后进厂家相当难加入。手机平台黑马联发科则相当幸运，抓住了三星和LG这两个一线大客户，跻身国际一流手机平台大厂之列，三星和LG的节节下滑是LG和三星选中联发科做合作伙伴的主要原因。

　　手机射频领域则基本维持原来的格局，SKYWORKS失意手机平台，退出了基频领域，专攻射频。手机功率放大则还是RFMD一支独秀，独霸市场。收发器领域，高通霸主的地位依旧稳固，一度落后的NXP（原飞利浦）则有所好转，意法半导体还是依靠诺基亚这个坚实的大客户维持稳定的地位。

　　手机嵌入式内存领域则哀鸿遍野，特别是NOR闪存领域，龙头大厂Spansion 2006年亏损０.９亿美元，比2005年的2.85亿美元有所缩小，但是不容乐观。Spansion已经打算卖厂度过艰难日子，英特尔则大亏5.52亿美元。不过以ＭＣＰ封装的，核心产品为ＮＡＮＤ闪存的厂家则日子过得不错，三星和东芝都盈利颇为丰厚，尤其东芝。未来ＮＯＲ闪存厂家必然寻求其他出路，要么被私人基金收购，要么被其他公司收购，单独的ＮＯＲ闪存厂家或部门很难生存下来。

　　手机显示屏领域则面临利润连续下滑的困境，自2005年下半年以来，手机TFT-LCD显示屏的价格几乎下跌了100%。主要是大批大尺寸TFT-LCD厂家转产小尺寸显示屏，导致供应量暴增，也使TFT-LCD成为手机显示屏的绝对主流。随着手机显示屏分辨率的进一步提高，QVGA将成为主流。那些大尺寸TFT-LCD生产线转产小尺寸的厂家很难迅速突破QVGA的技术门槛，未来手机显示屏的价格有望稳定，并有所回升。

　　手机PCB板则依然是台湾厂商的天下，台湾厂家的市场占有率超过５０％，2007年将超越60%。技术方面则无太大变化，高阶HDI还是目前主流。松下和IBIDEN的新技术因为成本关系目前还没有大量推广。手机PCB板领域最大热点还是软硬板，大多是手机PCB板厂家都是以硬板为核心，软板厂家则相对独立。不过软板的用量还是比较低，手机PCB板厂家还是外包软板业务。而PCB板厂家对油价相当敏感，石油价格的持续下降使PCB板的厂家利润有所增加。

　　手机结构件和外壳则因为Ｖ３　的带领掀起金属化潮流，一方面是真正的金属化，铝镁合金的手机越来越多，另一方面是塑料外壳的金属化，也就是采用NVCM工艺。金属外壳和结构件相对塑料有众多优势，不过多年来都碍于成本因素未能推广，Ｖ３的大量推出使金属外壳和结构件成本降低，一举突破瓶颈。超薄机型成为目前的主流，并且长期看好，而金属结构件和外壳在超薄方面具备绝对优势。

　　手机相机模组方面，基本无太大变化，130万像素插值200万成为主流配置，200万像素暂时还是高端机型，预计2007年200万像素成为主流配置。

　　整机制造方面，中国还是全球第一大手机制造基地，2006年全球大约46.9%的手机是中国制造的，2006年中国手机市场内销大约1.03亿部，出口3.522亿部。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，特别是深圳。印度的手机产量也越来越高，虽然基本上都是最后的组装工序，但是随着手机巨头们陆续进驻印度，与之配套的厂家也有意进驻同一厂区。但是印度在基础设施和人力资源方面远不能和中国相比，愿意进驻的配套厂家还是不多。短期内，印度对中国没有任何威胁。

2006年中国大陆地区手机销量大约1.2亿部，各主要厂家市场占有率如下

中国大陆地区手机产量前20大排名

	产量
诺基亚	9693
摩托罗拉	8000
华宝	5051
三星	3900
索尼爱立信	3260
富泰宏	见报告
伟创力	见报告
LG	见报告
波导	见报告
TCL	见报告
联想	见报告
明基	见报告
华冠	见报告
天时达	见报告
中兴	见报告
东莞航天	见报告
康佳	见报告
夏新	见报告
金立	见报告
华为	见报告

第一章：手机产业链简介
1.1手机元件简介
1.2、手机产业链现状
1.3、手机产业链未来发展趋势
1.4、手机成本分析
1.4.1、波导D660成本分析
1.4.2、联想V800、夏新E65和波导D736成本分析
1.5、超低价单芯片手机市场分析
第二章：手机平台
2.1、手机平台简介
2.2、3G时代手机平台的趋势
2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择
2.4、手机平台产业现状
2.5、主要手机平台厂家研究
2.5.1、爱立信移动平台
2.5.2、联发科
5.2.3、高通
第三章：手机射频
3.1、射频电路结构
3.2、射频半导体工艺
3.2.1、GaAs
3.2.2、SiGe
3.2.3、RF CMOS
3.2.4、UltraCMOS
3.2.5、Si BiCMOS
3.3、3G时代的射频半导体
3.4、手机射频产业现状与未来趋势
3.5、射频厂家研究
3.5.1、SKYWORKS
3.5.2、RFMD
第四章：手机嵌入式内存
4.1、手机嵌入式内存简介
4.1.1、手机嵌入式内存概念
4.1.2、PSRAM的三大派别
4.1.3、CellularRAM
4.1.4、COSMORAM
4.1.5、UtRAM
4.1.6、移动SDRAM
4.1.7、NOR和NAND之争
4.1.8、手机内存与基频架构未来变化
4.2、手机内存市场与产业状况
4.3、手机嵌入式内存厂家研究
4.3.1、英特尔
4.3.2、SPANSION
4.3.3、ELPIDA
4.3.4、意法半导体
第五章：手机显示屏
5.1、手机显示屏未来发展趋势
5.2、手机显示屏产业
5.3、手机显示屏主要厂家研究
5.3.1、三星
5.3.2、三星SDI
5.3.3、爱普生显示
5.3.4、日立显示
5.3.5、夏普
5.3.6、胜华
5.3.7、统宝
第六章： 手机PCB板
6．1、PCB产业简介
6.2、全球软板产业近况
6.3、手机PCB板技术
6.3.1、HDI
6.3.2、ALIVH
6.3.3、FVSS
6.3.4、手机软硬板
6.4、手机PCB板产业
6.5、手机PCB板厂家研究
6.5.1、欣兴
6.5.2、华通
6.5.3、AT&S
6.5.4、美维
第七章：手机结构件与外壳
7.1、手机结构件与外壳发展趋势
7.2、手机外壳金属化潮流现状
7.3、手机金属结构件与外壳材料简介
7.4、手机结构件与外壳市场
7.5、手机结构件与外壳产业
7.6、手机结构件与外壳厂家研究
7.6.1、绿点
7.6.2、及成
7.6.3、PERLOS
第八章：手机电声器件
8.1、手机电声器件简介
8.2、MEMS麦克风简介
7.3、手机电声器件
8.4、手机电声器件产业
8.5、手机电声器件厂家研究
8.5.1、美律
8.5.2、HOSIDEN
第九章：手机被动元件
9.1、被动元件简介
9.2、MLCC发展趋势
9.3、MLCC产业格局
9.4、手机被动元件厂家研究
9.4.1、村田
9.4.2、国巨
9.4.3、华新科
第十章：手机电池
10.1、手机电池简介
10.1.1 液体锂离子电池
10.1.2 聚合物锂离子电池
10.2、手机电池产业格局
10.3、中国大陆手机电池产业格局
10.4、手机电池厂家研究
10.4.1、比克
10.4.2、三星SDI
10.4.3、三洋能源
10.4.4、LG化学
第十一章：手机相机模组
11.1、手机相机模组产业简介
11.1 .2、镜头厂家
11.2.1、手机相机模组组装技术
11.2.2、手机相机模组组装厂家
11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势
11.4、CMOS传感器厂家研究
11.4.1、Omnivision
11.4.2、Micron
11.4.3、Magnachip
11.5、手机相机模组镜头厂家研究
11.5.1、玉晶
11.5.2、大立光
11.5.3、亚光
11.5.4、今国光
11.5.5、Enplas
第十二章：手机整机厂家
12.1、手机品牌厂家
12.1.1、三星
12.1.2、索尼爱立信
12.1.3、诺基亚
12.1.4、LG
12.1.5、摩托罗拉
12.1.6、明基
12.1.7、波导
12.1.8、TCL通讯
12.1.9、联想移动
12.1.10、康佳
12.1.11、夏新
12.1.12、宇龙
12.2、OEM和ODM厂家
12.2.1、宏达电
12.2.2、华宝
12.2.3、华冠
12.2.4、富士康
12.2.5、伟创力
12.2.6、ELCOTEQ
12.3、中国手机产业总结