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2006年中国柔性线路（FPC，软板）行业研究报告

时间：2012/9/13 10:18:45 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

　　软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。

　　2006年10月全球软板出货量同比增加26.4%，订货量同比减少8.7%。截止到2006年10月全球软板出货量同比增加8.3%，订货量同比下降6.5%。从2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况来看，软板在2-7月间降幅明显，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相对而言硬板市场相对走势平稳一些。

图：2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况

来源：IPC；整理：水清木华

　　2005年世界PCB市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位。中国PCB产业近年来一直保持高速增长，2003年产值60亿美元、2004年产值81.5亿美元、2005年产值已高达108.3亿美元，仅次于日本，预计2006年中国PCB产值将超过120亿美元。目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国大陆约1200家。世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。预计近几年内，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。2005年中国PCB产量突破1亿1千万平方米，其中多层板占了将近一半，中国PCB的产品结构正逐步向高多层、HDI等高档产品快速发展。2003年中国PCB进出口总额60亿美元，2004年89亿美元，2005年达到119亿美元，同比增长34%。

　　2006~2008年全球软板在3G、智能型手机、数字相机及显示器的需求带动下，可以维持8~10%成长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和提升组装质量目的；另一类则运用于中低阶手机，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若手机厂商能有效以中低阶手机切入市场，将有助于单面及双面软板市场提升。

　　软板行业发展方向主要有3个大方向，一是采用2L FCCL的软板；目前阻止2L FCCL大规模应用的绊脚石就是价格，这主要是因为2L FCCL供不应求，厂家毛利高导致的，一旦价格竞争开始，出货量会进一步扩大，价格会快速下滑。虽然很多人认为3L FCCL还会占主流，但是我们认为，市场会比想象中走的快得多。

　　二是软硬板，得益于滑盖和旋转手机的大量涌现，同时韩国厂家的大力推动，软硬板成为韩国厂家热捧的对象。国内大多数软板企业没有硬板的经验，软硬板对这些厂家是个挑战。

　　三是高密度软板，3G时代的到来，手机的配线密度进一步增加。传统密度的软板已经不够用。这也是为什么3G手机大多数是直板的缘故。

　　本研究报告首先分析了PCB产业现状，然后分析了FPC的发展，分别从全球、中国内地、台湾地区等视角出发对FPC行业的发展历程、市场规模等方面进行了分析。并且介绍了FPC产业的上游材料PI、FCCL及其生产厂商的相关情况。最后重点剖析了FPC生产企业的竞争现状及最新动态、地域分布、产品结构、产量产值、市场份额、竞争策略、发展动向、关键原材料供应等方面做了发展趋势分析。

 

第一章 全球PCB产业概况
1.1、全球PCB产业格局
1.2、中国PCB产业概况
1.3、全球传统PCB（硬板）产业格局
1.4、全球软板产业格局

第二章 软板简介
2.1、软板种类及发展状况
2.2、全球软板产业近况
2.3、全球软板产业下游市场概况
2.4、软硬板简介
2.5、软硬板应用领域与市场研究
2.6、高密度软板及应用领域研究
2.7、高密度软板发展趋势与技术要求

第三章 软板上游产业研究
3.1 FCCL产业研究
3.1.1 FCCL构成
3.1.2、2L FCCL与3L FCCL对比
3.2、FCCL厂家研究
3.2.1有泽制作所(Arisawa)
3.2.2、台虹科技
3.2.3、新扬科技
3.2.4、广州宏仁电子工业有限公司
3.2.5、亚洲电材股份有限公司
3.2.6、昆山雅森电子材料科技有限公司
3.2.7、九江福莱克斯有限公司
3.2.8、中山市东溢电子材料有限公司
3.2.9、华烁电子化学材料有限公司
3.2.10、深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
3.2.11、杜邦太巨
3.2.12、长捷士
3.2.13、律胜科技

第四章 软板厂家研究
4.1、Nippon Mektron
4.2、珠海紫翔电子科技有限公司
4.3、旗胜科技股份有限公司
4.4、Fujikura
4.5、Sony Chemical
4.6、索尼凯美高电子（苏州）有限公司
4.7、Nitto Denko（日东电工）
4.8、日东电工（苏州）有限公司
4.9、Sumitomo Denko（住友电气）
4.10、Parlex
4.11、上海伯乐电路板有限公司
4.12、M-Flex
4.13、M-FLEX苏州维讯厂
4.14、埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司
4.15、毅嘉
4.16、雅新
4.17、欣兴电子
4.18、相互股份
4.19、厦门新福莱科斯电子有限公司
4.20、统嘉
4.21、台郡科技
4.22、深圳市嘉之宏电子有限公司
4.23、上海华仕德电路技术有限公司
4.24、景旺电子（深圳）有限公司
4.25、嘉联益
4.26、百稼科技（苏州）有限公司
4.27、佳通科技
4.28、佳鼎科技精密电子事业部
4.29、华通
4.30、番禺安捷利
4.31、深圳丹邦
4.32、中山元盛
4.33、珠海宏广
4.34、广州诚信
4.35、深圳金柏
4.36、金达电路板
4.37、安柏电路板
4.38、深圳华旭达
4.39、深圳晶硅科技
4.40、深圳拓普康
4.41、深圳九天
4.42、Young Poong（永丰电子株式会社）
4.43、Interflex
4.44、SI Flex