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2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告

时间：2012/9/10 9:54:03 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长——近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

　　中国目前半导体政策处于两难地步，如果给半导体产业大幅度优惠，那么以半导体产品为出口支柱的美国肯定会指责中国的贸易保护主义。如果不给半导体产业优惠，那么面对海外的竞争对手，中国企业很难胜出。

　中国有着全球最大的IC市场，2008年的市场规模达到850亿美元左右，但其中来自本土的供应商不足7%。中国虽然是世界上最大的电子产品生产基地，但是接单和出货都是掌控在外资企业手中。中国的IC设计公司很难进入这个全球最大的市场。

　　在中国大陆，真正市场化的IC设计公司寥寥无几，只有晶门、炬力、展讯、中星微等。晶门是摩托罗拉液晶显示部门蜕变而来，过分依赖大客户摩托罗拉，产品单一，缺乏新品，该公司从最高点的近4亿美元下降到2008年的不足1亿美元。炬力的背后是台湾的瑞昱半导体公司，瑞昱半导体公司是全球最大的声卡公司，数字音频的佼佼者。展讯则在2008年4季度环比大幅度下滑近50%，远高于同样类型的联发科，股价从上市的17美元跌到最低不足1美元。中星微相对稳健，依靠PC摄像头庞大的内需市场，收入没有大幅度下滑，不过其人力成本过高，已经连续4个季度出现运营亏损。

　　金融危机中，中国大陆IC设计产业也是整个产业链中此次受冲击最大的一环。由于金融风暴的影响，相当多的初创型IC设计企业资金链断裂，经营出现问题。中国IC产业在维持多年的高速成长后，已经开始进入调整期。风险投资者对IC设计公司的热度开始下降，A轮投资从2000年到2007年下降了82%。平均每个投资的规模也越来越小，缩小了大约60%。从GSA的数据上得知，自从10月份以来已经有74家公司倒闭，大多数都是小公司。   

　　而中国大陆的晶圆代工业依旧在高歌猛进，丝毫不理会经济危机的影响。中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生产制造能力。2009年深圳、成都、武汉的巨型工厂都要投产。另一方面，2009年伊始，上海政府主导，华虹合并宏力，再投资22亿美金新建12寸厂，将规模扩充1倍。但，热火朝天的产能扩张随后而来的却是难以盈利的冰冷现实。中芯国际从2000年创立以来一直处于大幅亏损状态，平均每年的亏损在数千万到数亿美金之间。

　　半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。对规模两个字的片面理解束缚了中国大陆半导体企业的战略想象力，使半导体代工业深陷规模不当的困难境地。

　　另一方面，半导体产业始终在政府的襁褓中，不敢或不愿面对市场化的风险。即使技术优秀也无能为力，特许就是例子，依靠新加坡主权基金淡马锡的支持，特许毫不在乎，每年都巨额亏损，虽然其和IBM合作，拥有足以比美台积电的技术。
 
　　晶圆代工行业是一个强者恒强的产业，强大的企业拥有足够的资金去进行大规模研发，研发出高利润的技术，从而形成良性循环，而弱小的企业则是恶性循环。中国大陆在半导体领域的建厂投资巨大，而在半导体基础科学方面投资甚微，人才严重缺乏。

　　晶圆代工只有两条路可以走，一条是台积电路线，做出最好的技术，只做高利润的业务。另一条是联电路线，大量投资IC设计公司来填补自己的产能，联电的投资非常高明，联发科、联咏、矽统都是非常成功的投资。联咏是台湾第二大IC设计公司，全球第二大TFT-LCD驱动IC厂家。联发科是声名显赫的手机霸主，全球第七大IC设计公司，台湾第一大IC设计公司。其余如矽统、联笙、智原、盛群、图诚都是业界翘楚。

　　半导体产业不是一朝一夕间的产业，不是依靠简单地投入数千亿就可以建立的产业，中国大陆最需要投入的领域是基础科学和基础技术。

 

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第一章：全球半导体产业现状与趋势
1.1、2009年半导体产业产值预测与历史回顾
1.2、全球半导体企业现状
1.3、全球晶圆制造业现状与未来趋势
1.4、半导体设备市场
1.5、半导体材料市场
1.6、全球IC设计公司现状与未来趋势

第二章：中国半导体产业现状与未来趋势
2.1、中国半导体政策
2.2、中国半导体市场
2.3、中国大陆晶圆代工业研究
2.4、台湾半导体产业研究
2.5、台湾IC设计业研究
2.6、中国大陆IC设计产业研究
2.6.1、中国大陆IC设计企业规模研究
2.6.2、中国大陆IC设计企业晶圆代工研究
2.6.3、中国大陆IC设计企业产品研究
2.6.4、中国大陆IC设计企业产品下游应用研究
2.6.5、中国大陆IC设计公司设计工艺研究

第三章：晶圆代工行业研究
3.1、晶圆代工厂家横向对比
3.2、中芯国际
3.3、台积电
3.4、联电
3.5、特许半导体
3.6、东部电子
3.7、世界先进
3.8、X-FAB
3.9、上海先进半导体
3.10、华润微电子
3.11、华虹NEC
3.12、宏力半导体
3.13、和舰科技

第四章：IC封测产业研究
4.1、IC封测企业横向对比
4.2、日月光
4.3、安靠科技
4.4、矽品
4.5、星科金朋
4.6、江苏江阴长电

第五章、典型IC设计公司研究
5.1、晶门科技
5.2、中星微
5.3、炬力
5.4、展讯