2009年手机基频（平台，Chipset）行业研究报告

时间：2012/9/13 10:33:16 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

市场专员：
王玲
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手机平台主要由数字基频、模拟基频、射频收发器和电源管理四部分组成。本报告重点研究基频。

　　总结2009年手机平台厂家的竞争格局，高通的地位无可撼动。无论是3G还是4G时代，高通总能领先一步。高通拥有最全的产品线，低端的QSC系列主打CDMA2000的Feature Phone市场，中端的MSM62XX系列主打WCDMA的Feature Phone市场。高端的MSM7XXX系列主打智能手机市场，最高端的SNAPDRAGON兼顾智能手机、MID、SMARTBOOK和上网本市场。智能手机领域有三星、宏达电和RIM支持，高通稳坐智能手机霸主地位。

　　联发科则面临瓶颈，不过所有的手机平台厂家都在3G时代面临瓶颈，因为高通实在太强大了。联发科虽然和高通达成协议，不用缴纳专利费。但是联发科的客户分为两种，中小客户不愿意给高通缴纳高昂的专利费，因为他们的利润太微薄。大客户早已和高通达成协议，专利费一直缴到2015年甚至更远，直接去高通那里采购成本更低。联发科要想以MT6268在WCDMA市场开拓，几乎不可能成功。联发科的希望在于TD-SCDMA，不过TD-SCDMA则有协议栈受制于大唐。

　　至于2G市场，联发科还是稳如泰山，联发科成功打入三星、LG和摩托罗拉的供应链，联发科的大陆以外市场的贡献比例已经超过45%。在低价不低档的手机市场，联发科非常成功。联发科的成功并不在于联发科的基频和软件多强大，而在于其全面的技术布局。联发科不仅提供基频、同时提供射频、电源管理、触摸屏控制、蓝牙、FM收音一系列产品，最新的MT6253内含D类音频放大，手机里的IC除了PA和内存联发科几乎全部都能提供，一站购齐。

　　而展讯买下Quorum却没能开发出配合基频的射频IC，晨星半导体（Mstar）也只有基频产品。联发科的全面性无可取代。联发科需要注意的是MT6253主板的良率，独特的aQFN封装没有经过业界的大规模验证，联发科需要时间来摸索如何快速达到高良率。这给展讯和晨星有可乘之机。展讯和晨星的缺点是产品单一，严重依赖大陆市场。

　　ST-ERICSSON前景光明，三强联手，足以和高通一战。EMP拥有完善的3G和4G射频技术，第一个推出LTE数据卡就是明证。意法半导体则模拟和射频领域实力强大，为诺基亚长期提供模拟基频、射频、蓝牙和WLAN，意法半导体的应用处理器也非常优秀。NXP则在电源管理方面拥有最强实力，在DSP领域也非常强大。其子公司T3G则是TD-SCDMA的霸主。智能手机领域ST-ERICSSON的U850平台足以对抗高通的MSM7XXX系列，在视频性能方面还强过MSM7XXX系列。高端的U365、U360、U330平台也非常优秀。继承NXP遗产的PNX52XX系列和PNX6XXX系列性价比和成熟度都非常高，是三星和LG的最爱。而三星和LG的市场占有率正在扩大。

　　英飞凌在射频领域实力强大，曾经是全球第一大射频收发器厂家，在4G时代布局也算不错。英飞凌的集成能力、制造和封测技术都非常优秀。苹果一直选用英飞凌做基频。在超低价手机领域，英飞凌超强的集成能力让它获得诺基亚的认同。在三星和LG，英飞凌也是平衡供应商的一枚重要棋子。

　　德州仪器则是江河日下，在3G时代，德州仪器毫无建树，完全依赖OMAP应用处理器，不过高通的MSM7XXX和SNAPDRAGON已经在大量蚕食OMAP的市场。OMAP已经沦为替补的脚色。因为和诺基亚的长期合作，诺基亚的平台转换周期很长，75%以上的产品还是采用的老平台，这让德州仪器足以维持超过15亿美元的收入。

　　Broadcom则一直处于无法发展壮大的地步，手机平台的收入占该公司总收入的5%都不到，Broadcom一直不能给与该部门足够的资源来发展。Broadcom目前日子不好过，第一大客户索爱的出货量锐减。

2009年全球主要手机平台厂家市场占有率（按收入金额，by revenue）

来源:ResearchInChina

　　曾经是手机平台厂家最好的合作伙伴手机设计公司已经变得面目全非，严格意义上的手机设计公司根本不存在了。以曾经是最大的手机设计公司德信无线来看，2009年其手机设计领域内的收入不足其总收入的2%。手机设计公司的产品不再是设计方案，而是具体的产品，通常是套件或整机，大部分手机设计公司都拥有试验生产线。手机设计公司为手机厂家解决了所有产品方面的问题，手机厂家可以专心于品牌和销售。当然，大规模的量产仍然由专业的EMS厂家完成。

第一章：手机平台产业
1.1、手机平台简介
1.2、无线通讯发展趋势
1.3、手机平台厂家竞争格局
1.4、手机平台厂家市场占有率
1.5、智能手机平台
1.6、基频的封装
1.7、TD-SCDMA
1.7.1、T3G
1.7.2、联芯科技

第二章：手机市场与产业
2.1、全球手机市场
2.2、全球手机产业
2.3、中国手机市场
2.4、中国手机出口
2.5、中国手机产业

第三章：手机厂家研究
3.1、诺基亚
3.2、摩托罗拉
3.3、三星
3.4、索尼爱立信
3.5、LG
3.6、RIM
3.7、苹果
3.8、宏达国际电子
3.9、中国手机厂家平台研究
3.9.1、天宇朗通
3.9.2、波导与长虹
3.9.3、中兴和华为
3.9.4、联想、海尔、OPPO、酷派

第四章：手机平台厂家研究
4.1、联发科
4.1.1、ADI产品线
4.2 高通
4.3、德州仪器
4.4、飞思卡尔
4.5、英飞凌
4.6、BROADCOM（博通）
4.7、展讯
4.8、ST-ERICSSON
4.9、MARVELL

第五章：手机设计公司
5.1、德信无线
5.2、龙旗
5.3、晨讯
5.4、盛耀无线
5．5、其他
5.5.1、锐骐电子
5.5.2、华勤通讯