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2009年半导体设备行业研究报告

时间：2012/9/7 10:40:59 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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半导体设备行业的波动范围惊人。2005-2007年NAND闪存崭露头角，出货量呈几何级数增加，厂家在NAND领域豪掷千金。再有是新兴的DDR2，微软曾经操作系统Vista都被认为可以大幅度促进DDR2的出货量。晶圆代工领域则展开先进制程竞赛，大家纷纷向90纳米、65纳米挺进，半导体设备自然出货量激增。封测领域，FC、CSP、WLP等新封装形式的出现也对设备行业有很大的提升作用。2005-2007年透支了半导体行业的发展空间，，不少厂家的收入翻倍，当大家都沉浸在美梦中时，半导体设备行业开始大幅度下滑。

　　2008年的下滑还只是个开始，2009年的下滑幅度非常大，几乎所有的厂家都无法达到2007收入的50%，甚至20%。特别是半导体设备的前段（Front-end）领域像光刻行业，NIKON和CANON分别排名第二第三，排名第一的ASML 下滑了大约44%,NIKON 则下滑了73%，CANON下滑了84%。几乎所有的厂家都出现了亏损。

　　半导体设备后段的厂家则稍微好些，特别是测试领域，下滑幅度不太大。

2007-2009年全球20大半导体厂家收入排名
单位：百万美元

　　否极泰来，2009年下半年行业复苏的迹象已经出现，尤其是内存领域。内存领域是半导体设备最大的市场。IDM领域，英特尔依然是半导体设备最大的客户。不过半导体设备行业缺乏杀手级应用，缺乏革命性的产品和技术，2005-2007年的高速增长恐怕再也无法出现。

 

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第一章：半导体产业现状
1.1、半导体产业近况
1.2、半导体设备简介
1.3、EUV对ArF
1.4、15英寸晶圆

第二章：半导体设备产业与市场
2.1、整体半导体设备市场
2.2、晶圆厂半导体设备市场
2.3、全球半导体市场地域分布

第三章：半导体设备产业
3.1、半导体设备产业概述
3.2、半导体产业地域分布
3.2.1、台湾半导体设备市场与产业
3.2.2、中国大陆半导体设备市场与产业
3.3、自动测试
3.4、蚀刻

第四章、半导体设备下游市场分析
4.1、晶圆代工业
4.1.1、晶圆代工业现状
4.1.2、晶圆代工厂资本支出
4.1.3、GlobalFoundries
4.1.4、TSMC
4.1.5、联电
4.1.6、SMIC
4.2、内存产业
4.2.1、NAND产业现状
4.2.2、东芝
4.2.4、DRAM产业现状
4.2.5、HYNIX与三星制程进度
4.2.6、DRAM厂家2010年支出
4.3、IDM
4.4、封测产业

第五章、半导体设备厂家研究
5.1、应用材料（Applied Materials）
5.2、ASML
5.3、KLA-Tencor
5.4、日立高科
5.5、TEL
5.6、NIKON
5.7、DNS
5.8、AIXTRON
5.9、ADVANTEST
5.10、LamResearch
5.11、Zeiss SMT
5.12、Teradyne
5.13、Novellus
5.14、Verigy
5.15、Varian
5.16、日立国际电气
5.17、ASM国际
5.18、佳能