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2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告

时间：2012/8/30 9:13:23 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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《2011-2012年全球及中国半导体封测行业研究报告》包括以下内容：

1、全球半导体产业概况
2、模拟半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体产业现状
3、IC制造产业现状
4、封测产业市场与产业
5、24家封测厂家研究

   
　　独立的封测厂家通常称之为OSAT或ASAT。1997年时OSAT产业规模只有大约51亿美元，占半导体产业的19.6%。2011年该市场规模为236亿美元。由于TSV技术进展缓慢，且Foundry有意完成部分封装业务，因此未来OSAT市场规模变化不大，仅有微幅增长，预计2012年收入244亿美元。封测市场中封装占大约78%，测试占22%，预计未来IC测试和Wafer Test更加耗时，所占的成本会更高。
    
　　封测厂家严重依赖代工厂(Foundry)和IDM厂家，尤其是代工厂，只有依靠规模比较大的代工厂，封测厂家才能获得比较大的市场。全球第一大封测厂家日月光（ASE）与全球第一大代工厂TSMC两者亲密合作，TSMC几乎所有的IC都是ASE封测的。TSMC在全球Foundry市场占有率大约为48%，ASE在全球封测市场中市场占有率大约18%。全球第二大封测厂家Amkor则与Global foundries配合。全球第三大封测厂家SPIL与UMC配合。全球第四大封测厂家主要为新加坡Chartered和INTEL配套。

　　全球封测产业集中度比较高，前四大的市场占有率为46%。主要原因是这些厂家获得了大型代工厂的鼎力支持。由于台湾的晶圆代工产业高度发达，全球市场占有率超过60%，因此台湾的封测产业也异常发达 ，全球市场占有率达56%。

　　由于新加坡Chartered和日本IDM厂的带动，东南亚企业占据了第二的位置，市场占有率达15%，不过Chartered被Global foundries收购后业绩停滞不前，东南亚企业的产品多以模拟IC封测为主，缺乏成长空间，未来肯定下滑。

　　美国厂家从事高端产品封测，美国境内也有数量众多的Foundry和IDM厂，因此占据第三的位置，市场占有率达13%。韩国封测企业则依赖三星和SK Hynix，未来三星无论是内存还是System LSI都能保持不错的增长，因此韩国企业前景良好。

　　中国大陆的Foundry较多，但大多技术落后，连带使得封测企业规模不大，业绩不佳。2011年中国第一大封测企业长电科技运营利润暴跌了97.3%；第二大封测企业南通富士通微电子运营利润大跌了89.5%。而全球前4大封测企业的运营利润平均跌幅大约是18%。

 

第一章、全球半导体产业
1.1、全球半导体产业概况
1.2、IC设计产业
1.3、IC封测产业概况
1.4、中国IC市场

第二章、半导体产业格局
2.1、模拟半导体
2.2、MCU
2.3、DRAM内存产业
2.3.1、DRAM内存产业现状
2.3.2、DRAM内存厂家市场占有率
2.3.3、移动DRAM内存厂家市场占有率
2.4、NAND闪存
2.5、复合半导体产业

第三章、IC制造产业
3.1、 IC制造产能
3.2、晶圆代工
3.3、MEMS代工
3.4、中国晶圆代工产业
3.5、晶圆代工市场
3.5.1、全球手机市场规模
3.5.2、手机品牌市场占有率
3.5.3、智能手机市场与产业
3.5.4、PC市场
3.6、IC制造与封测设备市场
3.7、半导体材料市场

第四章、封测市场与产业
4.1、封测市场规模
4.2、封测产业格局
4.3、WLCSP市场
4.4、TSV封装
4.5、半导体测试
4.5.1、Teradyne
4.5.2、Advantest
4.6、全球封测厂家排名

第五章、封测厂家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋
5.5、力成
5.6、超丰
5.7、南茂科技
5.8、京元电子
5.9、Unisem
5.10、福懋科技
5.11、江苏长电科技
5.12、UTAC
5.13、菱生精密
5.14、南通富士通微电子
5.15、华东科技
5.16、颀邦科技
5.17、J-DEVICES
5.18、MPI
5.19、STS Semiconductor
5.20、Signetics
5.21、Hana Micron
5.22、Nepes
5.23、天水华天科技
5.24、Shinko