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美国应用材料公司与东京电子合并计划落空
来源：进出口服务网 | 时间：2015/5/8 9:03:30 | 阅读次数：
发布单位：中华人民共和国商务部
- 发布人：
- 小杨
据《华尔街日报》报道，2015年4月27日，半导体设备生产商应用材料（Applied Materials）与东京电子（Tokyo Electron）表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。
东京电子是半导体产业全球第4大公司，曾于2013年9月宣布与美国应用材料将于2014年9月进行经营合并。由于交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。
（来源：腾讯科技）
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