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2014年全球半导体材料市场规模同比增长3%
来源：进出口服务网 | 时间：2015/4/14 13:45:15 | 阅读次数：
发布单位：中华人民共和国商务部
- 发布人：
- 小杨
2015年4月6日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。
其中，晶圆工艺材料市场的规模为240亿美元，同比增长6%；封装材料市场的规模为204亿美元，同比持平。如果不计算键合线，封装材料市场的规模则同比增长4%以上；键合线材质持续从金（Au）过渡到铜（Cu）抑制了封装材料市场的增长。
由于拥有庞大的代工企业及先进的封装基地，中国台湾连续5年位居全球半导体材料消费榜首，总额达98亿美元；北美地区位居第二，同比增长5%；其次是中国、韩国和欧洲；日本和其他国家（地区）半导体材料市场规模与上年持平。
（黄鑫编译，来源：国际半导体设备材料产业协会）
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