IC制造技术与先进水平仍有差距

来源：进出口服务网 | 时间：2014/9/10 15:49:50 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

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小杨

集成电路IC芯片制造业是集成电路产业链的核心主体，大力发展集成电路芯片制造业一直是我国推进集成电路产业的重要方向之一。一直以来，在先进工艺方面，中国大陆制造技术与先进水平的差距大体相差2代。目前，中芯国际最先进的制造技术为40纳米，与国际先进水平相差1.5代，28纳米工艺有望于年底进行试量产，2015年初实现量产，但与台积电仍将保持1.5代到2代的差距(视台积电16纳米工艺量产是否顺利而定)。同时，中芯国际也在开发14纳米、10纳米的工艺技术，根据计划，预计在2016年到2017年可实现14纳米的工艺开发，顺利的话可能进行试产。

IC制造的竞争不仅表现在先进工艺的开发与量产上，我国IC制造的弱势更多存在于设计服务能力和支持体系的不完善之上。随着技术的发展，IC设计、制造及封装工艺流程，越来越相互融合，衡量IC制造业实力强弱的重点越来越多地体现在企业是否能够建立起完整的设计服务和支持体系，是否能够充分进行IP核的研发以满足工艺开发需求，甚至更高地建立在对设计方法学的理解程度之上。而国内很多IC制造厂在这些方面都存在明显不足。这些软硬实力的补足，是我国IC制造企业下一步亟须强化的重点。

（来源：中国电子报）

（刘欣欣整理）