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中国台湾半导体产值年增长达17%
来源:进出口服务网 | 时间:2014/9/15 10:46:23 | 阅读次数:
中国台湾半导体产业协会常务理事暨联电执行长颜博文今针对中国台湾半导体现况与发展指出,中国台湾晶圆代工产值及封测居全球第一,IC设计产值居全球第二,其中,晶圆代工市场占有率70%、封测市场占有约55%,中国台湾在这3个领域供应链市场占有率很高,以最近的10年产值分析,2004年首度破1兆元新台币,最近几年相对稳健,连续2年增幅超过15%。预估今年中国台湾半导体产值将来到2兆2167亿元新台币,年增长17.4%。
(来源:百方网)
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