[据3Ders网站2014年7月22日报道]目前的3D打印机可以制造塑料、金属、陶瓷等材料的物体,但他们目前还没有广泛用于生产电子器件。目前,许多公司正致力于使用3D打印来生产电子元器件和产品。其中的领先者是已开发出气溶胶喷射工艺的Optomec公司,该公司拥有一项使用导电纳米粒子油墨打印的专利技术。另外一家公司,德国Neotech AMT GmbH于7月21日宣布公开一个新型3D打印电子系统——LBS 45XE,该系统几乎能够在任何3D物体表面上生产复杂电路。此公司在2006年已开始开发这项创新技术。
光束烧结(LBS)是一种非接触式的、光子烧结技术,可应用于在“低温”基材如聚碳酸酯(PC)上打印电子电路。
Notech公司的3D打印电子技术基于三个关键模块的组合:运动3D工具路径生成软件、5轴CNC运动平台和Optomec公司的气溶胶喷射打印引擎。
LBS 45XE系统的每个烧结头都带有一个特选光源,该光源集成了制冷反射器和透镜系统。投射光束(调谐到打印工具可吸收的波长)聚焦于打印轨迹上,进行加热和烧结,不影响周围区域。烧结工作由5个同步轴的运动来控制,LBS 45XE系统能够打印零件尺寸从几厘米到2米不等。先进的工具中心点技术确保了即使在高度弯曲面上也能达到一致的烧结型材。公司表示,“烧结轨迹具有高导电性,拥有强粘性和内聚强度。”
Neotech公司常务董事马丁·赫奇斯表示,“这个平台将帮助客户在低温基材上开发新型3D打印电子结构。最初的目标市场是移动手机的天线打印和汽车行业的加热器模式。LBS 45XE已被设计用于低运行成本的大规模生产,该系统对我们目前5轴打印平台范围是一个有力补充,推进3D打印电子的发展。”
LBS 45XE系统的一个应用就是3D打印手机天线。该系统每年能够打印数百万件零件。降低成本推动了对此项解决方案的需求。该系统也能提高设计灵活性、降低设备的产品厚度,与目前生产工艺相比,提供了环境效益。新产品设计所需时间也显著降低了。
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