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四部委发布《国家集成电路产业发展推进纲要》

来源：进出口服务网 | 时间：2014/6/30 10:19:28 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

工信部、国家发展改革委、科技部、财政部等四部委6月24日召开《国家集成电路产业发展推进纲要》新闻发布会。为推进集成电路产业发展，国家拟成立集成电路产业发展领导小组和集成电路产业投资基金。

纲要提出，到2015年，我国集成电路产业发展体制机制创新要取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45纳米关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。产业生态体系初步形成，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

工信部部长苗圩表示，集成电路是信息技术产业的“粮食”，技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。但目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国际信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

工信部副部长杨学山称，纲要在保持此前政策的基础上，重点增加了三个主要内容：一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源；二是设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资，基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化；三是加大金融支持力度，重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险（放心保）产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。（来源：证券时报网）