2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元。
随着国家启动专项支持,一些关键半导体设备已从2000年落后国外先进水平5代,缩短为现在的落后1-2代,已有部分设备可以在大生产线上替代国外设备。但仅仅有几种设备国产化还远远不够,国内仍然没有整线制造的能力。许多国产半导体设备中的关键零部件仍不具备国产化能力,依然需要进口,这也使得国产设备的完全自主仍然面临挑战。
据计算,解决中国芯片进口量30%,需要150万片/月(12吋折算)的产能,而现有产能仅为8吋产能40万片/月,12吋产能6万片/月。另外,国内半导体装备企业差异化竞争力和创新能力存在不足。
在全球半导体装备领域,激烈竞争造成产业的集中和垄断,设备市场进入门槛极高。每种设备有2-3家垄断的设备公司,各有几十亿美元到百亿美元的年产值。而中国芯片生产的技术和规模有限,国际设备市场95%不在中国,国内市场目前又不足以支撑一个完全内销的设备行业。
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出,“十二五”期间将重点进行45-22纳米关键制造装备攻关等,使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,并开拓国际市场。(来源:国际商报)
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