据统计,我国芯片年进口额近2000亿美元,而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。解决我国的芯片问题显得迫在眉睫。
当前我国集成电路产业面临诸多考验:(1)与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限,但仍在推动工艺制程提升,业界专家预计工艺制程将发展到7nm-5nm。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm,而国内28nm工艺还在试运行,我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。(2)先进工艺的研发要求巨额投入,动辄几十亿至上百亿美元的投入,对国内企业来说是一种巨大的挑战。(3)高端工艺制程时代,国外巨头将强强联手,国内企业的生存空间将更小。
随着摩尔定律接近极限,超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺,国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业抓住借助这一绝佳机遇,成立TSV研发联合体,整合人才和资源,共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入,使各环节实现无缝连接。(来源:中商情报网)
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