您所在的位置是：进出口服务网 > 新闻资讯

工信部透露：我国五年内将实现三网融合

来源：http://cccme.mofcom.gov.cn | 时间：2011/5/5 10:53:03 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

在日前北京举办的一个论坛上，工业和信息化部有关负责人对《经济参考报》记者独家透露，“新一代信息技术产业发展十二五规划”(下称《规划》)几易其稿，目前已经完稿，准备上交国务院。

　　据工信部有关负责人透露，新一代信息技术产业将重点发展新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器和信息服务。

　　“在目前的基础上，十二五期间我国三网融合将得以实现。”工信部总工程师朱宏任(专栏)表示，自国务院决定加快推进三网融合工作以来，工信部、广电总局以及其他相关部分部门都在积极努力推进三网融合试点工作，并已经取得了积极进展。

　　他表示，目前各方相关企业加强协作配合，大力创新产业形态和市场推广模式，推动了ITPV、手机电视、网络视频等三网融合相关业务的发展。同时还加强了信息技术产品研发和制造，研究提出了三网融合标准体系建议。

　　“物联网应用从公共服务、公共管理渗透到传统重点工业以及农业领域，现在产业规模达到上千亿元。”中关村(8.15,-0.01,-0.12%)物联网产业联盟秘书长张建宁表示。

　　据中国电子信息产业发展研究院的研究报告，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，五年内年均复合增长率将超过30%，市场前景将远远超过电脑、互联网、移动通信等单个市场。

　　根据《规划》，“十二五”期间，中国将制定和推广应用中国自主编码体系，突破核心技术和重大关键共性技术，初步形成从感测器、芯片、软件、终端，整机、网络到业务应用的完整产业链，培育一批具有较强国际竞争力的物联网产业领军企业。

　　同时，重点推动以物联网为特征的智能物流产业的发展，2013至2015年逐步形成物流信息化的体系，2015年初步建立起与国家现代物流体系相适应的协调发展的物流信息化体系。

　　据《经济参考报》记者了解，为实现《规划》中我国集成电路产业高端化要求，中国政府将在未来五年向芯片行业投资250亿美元，其中包括投资50亿美元建立苏州创投与Elpida之间的合资企业，以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元，到2013年，中国半导体加工厂能够满足1/3的中国集成电路需求。

　　在云计算方面，工信部有关人士告诉《经济参考报》记者，在《规划》出台后，国内云计算标准化预计年底将出台政策，6月份首先会出台云计算标准化初稿。

　　他进一步说，国内云计算标准化主要涉及到标准主体、切入点、运营、建设等方面。其中重点是互联网数据中心(简称IDC)的管理，将从IDC的能量、安全、用户体验等衡量，划分四等级。由各大运营商和设备商等考取认证证书，证书等级决定IDC建设等级。这将使IDC建设更加正规化。

　　据权威机构预计，从2009年底到2013年底，云计算将为全球带来8000亿美元的新业务收入，其中为中国带来超过11050亿元(约合1590亿美元)的新净业务收入。

　　业内人士预期，云计算具有低成本、低能耗的多重特点，因此在政府的大力支持下，未来几年国内“云计算”应用将出现井喷态势。

　　国金证券(14.38,-0.97,-6.32%)的研究报告称，云计算是未来3至5年信息技术革命的重点，目前北京、上海、无锡等地提出了云计算发展规划和实施计划。其中上海市发布3年规划31亿推进13个项目等。

　　《规划》指出，全球信息技术产业核心技术重大突破即将来临。计算体系结构面临深刻变革；网络技术向宽带、无线、智能以及超高速系统、超大容量方向发展；软件技术加快向网络化、体系化、服务化、高可信方向发展；感知技术向智能化突破，产业价值链得到整合和延伸。

　　“十二五期间，我国信息技术产业将面临的历史使命，即要抢占全球新一轮科技竞争的制高点，支撑信息化与工业化深度融合加快新型工业化进程。”中科院院士邬贺铨对记者表示。

分享

打开微信，点击底部的“发现”,使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。