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2011年全球半导体材料市场将稳步增长

来源：http://www.acs.gov.cn | 时间：2011/4/22 9:31:06 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

2010年半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。

晶圆厂材料收入2011年预计可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。

2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%，与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品，尤其是移动产品的强劲需求，可能使半导体产业的增速高于预期，从而增加晶圆和耗材的需求。(来源：慧聪电子网）

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