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三季度全球半导体设备出货额达111亿美元

来源：http://www.acs.gov.cn/ | 时间：2010/12/21 13:39:13 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日报告称，2010年三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，较二季度增长22%，同比增长148%。2010年三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元，较去年同期增长113%，较第二季度增长6%。（来源：赛迪网）

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