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2010Q3硅晶圆出货量继续增长

来源：http://cccme.mofcom.gov.cn | 时间：2010/11/22 11:01:20 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

根据SEMISMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
　　
　　第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。
　　
　　“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长，”SEMISMG主席、SUMCO总经理Takashi说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”
　　

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