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全球半导体制造装置订单额达到117亿美元峰值水平

来源：http://cccmc.mofcom.gov.cn | 时间：2010/9/14 17:12:39 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的“WorldwideSEMSReport”（半导体制造装置全球销售额统计）。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度（2006年4～6月）的123亿美元相匹敌的水平。
　　
　　发布资料显示，2010年第二季度全球半导体制造装置市场的订单额为比上年同期（YoY）增加296％、比上季度（QoQ）增加24％的116亿8000万美元，销售额为YoY增加240％、QoQ增加22％的91亿1000万美元。由此计算出该季度的BB比为1.28。分地区的销售额按金额降序排列如下：台湾为YoY增加249％、QoQ增加15％的25亿8000万美元，韩国为YoY增加443％、QoQ增加14％的21亿7000万美元，北美为YoY增加78％、QoQ增加37％的12亿3000万美元，日本为YoY增加206％、QoQ增加16％的10亿1000万美元，其它地区为YoY增加286％、QoQ增加5％的8亿5000万美元，中国大陆为YoY增加555％、QoQ增加71％的7亿2000万美元，欧洲为YoY增加224％、QoQ增加77％的5亿5000万美元。
　　
　　“WorldwideSEMSReport”在2010年3月以前一直以月为单位式发布半导体制造装置的全球销售额数据。从此次开始变更为发布季度数据，同时还将发布同一季度的订单额。

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