半导体制造商ROHM株式会社(总部设在日本京都),作为1958年以小电子零件生产商起家的企业,经过50多年的迅速发展,已经发展成为了在全球拥有多个生产和研发基地,在元器件领域拥有很高认可度和质量信誉的知名企业。近日,ROHM已经预定了2010年中国(成都)电子展的展位,这是ROHM将市场扩展延伸到中国西部的重要尝试举措之一。
ROHM最近也刚刚开始了肖特基势垒二极管(SBD)“SCS110A系列”的量产,本系列产品采用了因低功耗、高耐压而有望成为下一代功率元件材料的 SiC(Silicon carbide:碳化硅)。“SCS110A系列”产品与其他公司已经量产的SiC-SBD相比,在正向电压和动作时阻抗等特性上有很大的改善,可以广泛应用于电动汽车/混合动力车等进行电源转换的变压器、转换器、PFC电路(功率因数校正电路)等领域和其他可能的领域。
本系列新产品已在2010年4月下旬开始量产和销售,我们将视市场需求情况逐步扩大生产。生产基地定于晶圆在SiCrystal公司(德国埃尔兰根市)制造,前期工序在ROHM Apollo Device Co.,Ltd.(福冈县),后期工序在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)进行。
最近,在电力电子技术领域,电源转换时半导体元件所带来的功耗已成为一个问题,从环保角度出发,行业也在以进一步降低功耗为目标,不断进行材料特性比硅材料更优越的SiC功率元件的开发研究。在这种趋势下,2004年ROHM率先采用SiC成功试制出MOSFET产品,并成功试制出采用了SBD和这些元件的功率模块,在行业中首先推进了SiC元件/模块的研究和开发。SiC-SBD从2005年开始销售工程样品,结合客户的反馈,我们不断努力提高可靠性和改善生产性。此外,为了确保高品质的SiC晶圆,ROHM收购了德国SiCrystal公司,以建立SiC元件的一条龙生产体系。
本次开始量产的“SCS110A系列”产品的反向恢复时间(trr)是15nsec,与以往的硅材料快速恢复二极管(35nsec?50nsec)相比大幅缩短,恢复过程中的损失减少到约三分之一。因此,变压器、转换器、PFC电路中如果采用本系列产品,可以大大降低损耗,从而减少发热量。此外,相比硅材料快速恢复二极管(FRD),由于其温度变化时的特性变化极小,散热片小型化等可望效果显著。另外,和以往的SiC-SBD相比较,具有反向恢复时间显著改善、芯片尺寸减小15%左右等优势。
本系列产品的量产,解决了肖特基势垒的均一性、高温处理中形成不必要的高抗保护环层等SiC元件的课题,并且确立了一条龙生产体制。
另外,本系列产品与已经量产的以往SiC-SBD产品相比,工作时阻抗更小、正向电压更低(VF = 1.5V(标称值)10A时),温度特性得到改善,实现了比以往产品都高的效率。
ROHM将SiC元件业务视为下一代半导体业务的核心技术之一,今后将继续推进SBD的进一步高耐压化,强化大电流产品阵容,扩展搭载MOSFET和 SiC元件的IPM(智能功率模块)等SiC相关产品阵容并实现量产化。
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