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2013年半导体封装材料市场将达201亿美元

来源：http://cccme.mofcom.gov.cn | 时间：2009/11/24 11:22:44 | 阅读次数：

发布单位：中华人民共和国商务部

• 发布人：
• 小杨

据SEMI和TechSearchInternational的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场（包括热界面材料）预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。

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