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3824909990电镀化学添加剂
电镀工业用;柠檬酸1%次磷酸钠40%水59%等;桶装

3824909990电镀剂,SKB-230-1
工业电镀用原料;次磷酸钠12%丙酸18%其余水;

3824909990电镀溶液NDF-2-D
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,乳酸1.7%,苹果酸0.8%;2

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠24.4%,羟基羧酸29.9%,氨水5.5

3824909990电镀溶液TPD-35-B
用于电路板印刷;次磷酸钠24.8%,氨基羧酸0.1%,水75.1%;

3824909990电镀添加剂NHP-5000MU
;次磷酸钠百分之三十五,乙氧化胺百分之十

3824909990电镀原料
型QEMEN1088B;次磷酸钠18.9乳酸4.9水75.9有机表面活

3824909990电镀原料QEMEN1098C
电镀用在金属表面形成保护膜;次磷酸钠49

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1031C
|次磷酸钠49.9%硼酸2.8%乳酸4.6%水42.7%|塑料桶装

3824909990化镍还原剂CF300B
次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%水52%无牌

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