- 3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088B
- |次磷酸钠18.9%乳酸4.9%水75.9%有机表面活性剂0.3%
- 3824909990化学镀钯液/线路板电镀用
- ELP505M/YMT牌次磷酸钠15%乳酸15%柠檬酸钠5%水65%
- 3824909990化学镀处理剂/UYEMURA.Japan牌
- NPG-1-B型次磷酸钠38.9%羟基羧酸3.1%氨水0.3%水57.7%20L/桶
- 3824909990化学镀镍剂/ENTECHMP-909MAKE-UP,238KG/桶
- 含10-12%硫酸镍4-6%乳酸11-13%次磷酸钠其余为水
- 3824909990化学镀镍液/CF300BYMT牌
- 次磷酸钠45%乙酸钠1%水52%柠檬酸铵2%25.16KG/桶
- 3824909990化学镀镍液/NPGB/YMT牌
- 次磷酸钠45%苹果酸二钠一水7%水48%25.08KG/桶
- 3824909990氧化还原剂
- NPR-4-B,成份:有机酸3.7%氨水0.6%次磷酸钠37.4%水58.3%
- 3824909990氧化还原剂
- NPR-4-M,成份:有机酸29.7%氨水4.5%次磷酸钠13.5%水52.3%
- 3824909990直接电镀铜还原剂/印刷电路板用/桶装/水>89%
- 含次磷酸钠<10%,非离子表面活性剂<1%;NEOPACT型等
- 3824909990中磷化学镍络合剂
- 成分:次磷酸钠一水合物<40%氢氧化钠<5%;见备注
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