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3824909990化学镍开缸剂GM-ME
提供镍沉积之还原剂|次磷酸钠2%等水96

3824909990普通化镍还原剂PEN855B
;次磷酸钠42苹果酸钠5其余为纯水;塑料桶包装

3824909990电镀溶液NDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠44.4%,乳酸20.3%,苹果酸9.6%,

3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-8-B
用于印刷电路板;次磷酸钠39.9%,乳酸3.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENSX-M
用于印刷电路板;氨水3.9%,次磷酸钠20%,水76.1%;20L/PA

3824909990电镀溶液NINUDENNDF-2-D
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,水53.4%;

3824909990电镀添加剂Enthone牌ENPLATENI-422LFC
次磷酸钠45%乳酸钠2%碳酸钠3%水50%31.95KG/桶

3824909990电镀原料
型QEMEN1088C;次磷酸钠50苹果酸4.9氢氧化铵4.9水40

3824909990电镀原料1088B
用于电镀,蓄电池等行业|成分:次磷酸钠1

3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088B
;次磷酸钠18.9%乳酸4.9%水75.9%有机表面活性剂0.3%

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