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3824909990化学沉镍
增加板面表面强度;次磷酸钠20%乳酸16

3824909990化学镀钯液/线路板电镀用
ELP505B/YMT牌/次磷酸钠20%乳酸15%柠檬酸钠10%

3824909990化学镀处理剂/UYEMURATaiwan牌
NES-M型成份:氨水3.9%次磷酸钠20%水76.1%

3824909990化学镀镍液(镀镍基础液20升/桶)/CF-300M
次磷酸钠10%乳酸6%乙酸钠4%柠檬酸铵

3824909990化学镍/金药水,提高可焊性等
沉镍以增加表面强度|次磷酸钠15-25%

3824909990化学镍NIC添加剂B
;羧基羧酸2.5-5%次磷酸钠25-35%水61.25-71.25%

3824909990镍还原补充剂ICPNICORONUPC-2
次磷酸钠39%氨水7%水54%无牌20LIT/TNK

3824909990镍还原建浴剂ICPNICORONUPC-M
次磷酸钠18%苹果酸25%水57%无牌2

3824909990无电解镍建浴剂ICPNICORONGM-ME
次磷酸钠18%苹果酸25%水57%无牌20Lit/TNK

3824909990无电解镍开缸液/纯水50%螯合剂
31%次磷酸钠19%Top牌NicoronBL-M型24KG/桶

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