- 3824909990抗氧化剂（防止芯片氧化.塑料桶包装.EPS-DW水分75-93%
- 有机高分子表面活性剂3-15%盐0-5%抗氧化剂0-3%
- 3824909990色谱柱芯/瓶装/GE牌成份:无机物和有机物
- 用于液相色谱系统色谱柱中17-0159-04
- 3824909990银制粘合剂-将芯片和框架连接起来的粘合剂
- CRM-1086T(17.5g),导电性能,银80%,酚醛树脂20%
- 3824909990银浆树脂/浆芯片粘在框架上用塑料管座
- 银70%环氧树脂30%CRM-1076D
- 3917390000套管(用于电缆分支处密封防水及线芯保护)
- 聚乙烯不装附件TYCO牌型号A72715
- 3917390000套管(用于电缆分支处密封防水及线芯保护)
- 聚乙烯不装附件TYCO牌型号892261-000A
- 3818001100圆形单晶硅片(制造半导体芯片用,初加工)
- ;;硅;15.24CM;小包装为塑料盒
- 3824909990银导热膏/用途:芯片导热用,银粉88%,氮化硼3.3%
- 氧化铝3.7%,氧化锌3.7%,混合酯油1.3%,纯度:88%,无型号
- 4412941090至少有一表层是非针叶木的木块芯胶合板等
- (1860*189*15)mm
- 3824909990色谱柱芯/瓶装/GE牌/成份:无机物和有机物
- 用于液相色谱条流色谱柱中/17-0149-05等
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